從這里讀懂中國車企老大們的心思
來源：汽車商業(yè)評論（歷建斌）2025-04-24 01:18
2025年4月23日，汽車芯片領域領先的芯馳科技在2025上海國際汽車展上，揭開了其最新智能座艙與智能車控芯片產(chǎn)品線的升級面紗。這一重要時刻，吸引了來自汽車產(chǎn)業(yè)鏈的眾多知名人士，包括理想汽車CTO謝炎、北汽研究總院院長王磊以及斑馬智行聯(lián)席CEO郝飛等，共同見證了這一改變行業(yè)的發(fā)布會，并對芯馳科技的產(chǎn)品創(chuàng)新力與量產(chǎn)能力表示了高度認可。
在本屆上海車展上，芯馳科技不僅推出了新一代AI座艙芯片X10系列，而且全面更新了高端智控MCU產(chǎn)品E3系列，覆蓋了區(qū)域控制器、電驅(qū)和動力域控、高階輔助駕駛等關(guān)鍵應用場景。這一舉措進一步鞏固了其在智能座艙與車控領域的戰(zhàn)略優(yōu)勢。
AI座艙芯片X10：開啟全民AI座艙新時代
隨著AI技術(shù)的發(fā)展，汽車座艙處理器正從傳統(tǒng)的功能執(zhí)行者轉(zhuǎn)變?yōu)閳鼍皠?chuàng)造者。X10系列芯片通過其先進的ARMv9.2架構(gòu)、高達200K DMIPS的CPU性能、1800 GFLOPS的GPU和40 TOPS的NPU，以及高達154 GB/s的系統(tǒng)帶寬，為復雜的AI應用提供了強大的算力和數(shù)據(jù)通路。X10芯片設計考慮了AI模型結(jié)合的場景，確保了AI大模型與傳統(tǒng)座艙功能的并行運行，避免了資源競爭，實現(xiàn)了快速響應與及時反饋。
X10構(gòu)建了開放的AI生態(tài)系統(tǒng)，支持多種開源大模型，并與合作伙伴完成車載AI大模型的適配。其AI工具鏈功能完善，能夠顯著縮短開發(fā)周期，降低開發(fā)門檻，加速AI技術(shù)在座艙場景的落地應用。X10系列芯片計劃于2026年量產(chǎn)，將為AI座艙的創(chuàng)新突破與落地應用提供強大支持。
E3系列智控MCU：驅(qū)動汽車電子電氣架構(gòu)變革
E3系列芯片專為最新一代電子電氣架構(gòu)設計，覆蓋了區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)和動力系統(tǒng)、高階輔助駕駛等核心應用領域。旗艦產(chǎn)品E3650已獲多家頭部車企定點，完成了全套生態(tài)適配，并提供一站式量產(chǎn)級解決方案。E3620P作為專為動力域場景設計的芯片，以單芯片平臺化能力，滿足了電驅(qū)及動力域控等對高算力、高實時性、高精度控制的需求。
芯馳E3系列通過精準的產(chǎn)品布局和序列化組合，為車企提供了靈活的電子電氣架構(gòu)演進路徑，持續(xù)領跑本土高端車規(guī)MCU市場。
芯馳科技：與生態(tài)伙伴協(xié)同發(fā)展，推動智能汽車技術(shù)普及
芯馳科技CEO程泰毅表示，芯片設計需具備場景洞察力與技術(shù)前瞻性。芯馳通過與車企聯(lián)合定義和與生態(tài)深度協(xié)同，始終站在需求演進的前沿。目前，芯馳全系列產(chǎn)品累計出貨量已超800萬片，覆蓋100多款主流車型，成為智能座艙和智能車控領域的量產(chǎn)引領者。
芯馳科技已與超過200家生態(tài)伙伴合作，構(gòu)建了涵蓋基礎軟件、操作系統(tǒng)、工具鏈、中間件及上層應用算法的完善生態(tài)圈，實現(xiàn)“系統(tǒng)級技術(shù)降本”，加速智能車芯應用的創(chuàng)新與落地。
在發(fā)布會上，理想汽車、北汽研究總院與斑馬智行等合作伙伴對芯馳科技的產(chǎn)品給予了高度評價，并表示將進一步深化合作，共同推動智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來，芯馳科技將繼續(xù)與合作伙伴攜手，以創(chuàng)新技術(shù)和卓越產(chǎn)品為全球汽車企業(yè)提供核心支撐，助力智能出行時代的加速到來。
